Forschungsprojekt Securiflex

Integration von Flex-Chips in Sicherheitsdokumente
Wesentliches Ziel des von der Berliner Investitionsbank (IBB) geförderten und durch den Europäischen Fonds für regionale Entwicklung (EFRE) kofinanzierten Forschungsprojekts SecuriFlex, war die Entwicklung neuartiger Verfahren zur Integration ultradünner Chips in Wert- und Sicherheitsdokumente und die Untersuchung innovativer Herstellungsprozesse. Im Unterschied zum derzeitigen Stand der Technik sollten die Chips hierbei nicht über ein so genanntes Chipmodul, sondern direkt in das Trägersubstrat (Folie oder Papier) eingebracht werden.

Um den Projektzielen gerecht zu werden, wurde in den Testfeldern der Bundesdruckerei und des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) zunächst der Druck und die Funktionalitätsprüfung der Antennen auf PC-Folie bzw. auf Papier vorgenommen. Nach der anschließenden Chipmontage im IZM übernahm die Bundesdruckerei die Prozessschritte Impedanzmessung, Kartenherstellung und Laserengraving. Die abschließenden Zuverlässigkeitsuntersuchungen und -analysen wurden von beiden Partnern begleitet.

Im Abschlussbericht ihrer gemeinsamen Arbeit stellen die Projektpartner fest: Im Projekt SecuriFlex konnten ultradünne, kontaktlos betriebene ICODE-Chips in Smart Cards auf Polycarbonatbasis integriert werden. Die im Siebdruckverfahren direkt auf das Foliensubstrat der Karten aufgebrachten Antennen und der im ACA-Klebeverfahren montierte Chip wurden als funktionstüchtiges RF-Inlay erfolgreich mit allen übrigen Folienschichten zu einer homogenen Sicherheitskarte verbunden. In den Zuverlässigkeitsuntersuchungen konnten verlässliche Aussagen über die Performancestabilität und Lebensdauer der entwickelten Sicherheitsdokumente mit integrierter Flex-Chip-Technologie getroffen werden. Die Demonstratoren erwiesen sich in zahlreichen Prüfprozessen als äußerst robust. Damit ist der Nachweis erbracht, dass die ausgewählten Kartenmaterialien "Modulfunktion" übernehmen und flexible Chips direkt in anspruchsvolle Hochsicherheitsdokumente integriert werden können.

Die im Projekt SecuriFlex ermittelten Basisdaten bilden für die Bundesdruckerei eine solide Grundlage, um den Bereich der "Chip & Contactless Technologies" und die Entwicklung neuer Generationen von ID-Dokumenten weiter voran zu treiben.

Daten und Fakten zum Forschungsprojekt SecuriFlex:
Gefördert: von der Investitionsbank Berlin (IBB), kofinanziert vom Europäischen Fonds für regionale Entwicklung (EFRE) Projektkoordinator: Bundesdruckerei GmbH
Projektpartner: Bundesdruckerei GmbH, Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM)
Projektlaufzeit: 01.02.2006 bis 31.07.2007